一.產(chǎn)品介紹
    阿爾法焊錫膏 CVP390是完全不含鹵素、低空洞、 精密特性、優(yōu)異在線測試性能的免清洗無鉛焊膏兼容，SAC305、 SAC405 和低銀合金.阿爾法焊錫膏 CVP390 是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優(yōu)異在線測試性能并且符合JIS 標(biāo)準(zhǔn)銅腐蝕性測試的應(yīng)用而設(shè)計。本產(chǎn)品還能實現(xiàn)穩(wěn)定的細(xì)間距印刷能力，可以采用 100μm 厚網(wǎng)板進(jìn)行 180μm 圓印刷。其優(yōu)異的印刷焊膏量可重復(fù)性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺陷。此外， 阿爾法焊錫膏 CVP390 能實現(xiàn) IPC7095 標(biāo)準(zhǔn)的第三級空洞性能。
二.特點及優(yōu)點
   1.網(wǎng)板使用壽命長： 在至少8小時連續(xù)印刷的條件下，無需添加焊錫膏，也能保持穩(wěn)定的印刷性能
   2.高粘附力壽命長： 確保高貼片良率， 良好的自調(diào)整能力
   3.寬廣的回流曲線窗口： 在復(fù)雜、高密度線路板裝配上，也可實現(xiàn)優(yōu)良的可焊性（空氣或氮?dú)饣亓鳎鼗蛏郎鼗亓髑€，溫度控制在175-185°C條件下）
   4.降低隨機(jī)焊球水平： 減少返工，提高首件良品率
   5.優(yōu)異的聚結(jié)和潤濕性能： 即使在高保溫環(huán)境下，能實現(xiàn)180μm圓型焊膏的聚結(jié)
   6.優(yōu)異的焊點和助焊劑殘留物外觀： 回流焊接后，即使采用長時間高溫保溫回流， 也不會出現(xiàn)炭化或燒結(jié)現(xiàn)象
   7.優(yōu)異的空洞性能： 符合IPC7095標(biāo)準(zhǔn)第三級空洞要求
   8.鹵素含量： 完全不含鹵素，無特意添加鹵素
   9.殘留物： 優(yōu)異的在線測試屬性，符合JIS標(biāo)準(zhǔn)銅腐蝕性測試
   10.材料符合RoHS和無鹵素要求（見下表），以及TOSCA和EINECS要求
三.產(chǎn)品信息
   1.合金： SAC105, SAC305, SAC405, SACX Plus 0307 SMT,SACX Plus 0807 SMT, Innolot, Maxrel Plus, Sn99.3/Cu0.7, 90Sn10Sb,如要求使用其他合金， 請聯(lián)絡(luò) Alpha 代理商
   2.粉末尺寸： 3 號粉、 4 號粉、 4.5 號粉及 5 號粉
   3.包裝規(guī)格： 500 克罐裝， 6”和 12”筒裝
   4.助焊膏： 有 10 和 30 毫升針筒包裝的助焊膏， 供返工操作使用
   5.無鉛： 符合 RoHS Directive 2011/65/EC 要求
四.應(yīng)用
   針對標(biāo)準(zhǔn)和精密間距網(wǎng)板印刷配方， 印刷速度可控制在 25mm/sec - 150mm/ sec 之間； 適用的網(wǎng)板厚度為 0.100mm(0.004”) - 0.150mm (0.006”)， 特別推薦與 ALPHA 網(wǎng)板搭配使用。根據(jù)印刷速度， 刮刀壓力為 0.21-0.36 kg/cm (1.25 -1.5 lbs/inch)。印刷速度越高， 刮刀的壓力要求越大?；亓鞴に嚧翱诒ＷC了高焊接效率、優(yōu)異外觀和及少返工量。
六.保存
   1.冷藏在0-10°C (32- 50°F) 條件下以保證穩(wěn)定性。在上述條件下，保質(zhì)期為6個月。
   2.使用前，焊錫膏可在不超過25°C (77°F) 條件下存放4周。
   3.冷藏后，焊錫膏容器應(yīng)解凍至室溫條件下，達(dá) 4 小時。使用前，焊錫膏的溫度應(yīng)高于19°C (66°F)。使用溫度計測量并確認(rèn)焊錫膏溫度高于19°C。
   4.使用前，可手工攪拌焊錫膏。不要求采用旋轉(zhuǎn)/離心設(shè)備進(jìn)行攪拌。如果采用上述設(shè)備，使用300RPM攪拌30-60秒即可。
   5.不要將從網(wǎng)板上去除已使用的焊錫膏與罐中未使用的焊錫膏混合。這將改變未使用焊錫膏的流變學(xué)特性。
   6.這些是初始建議，所有工藝設(shè)置應(yīng)獨(dú)立評估。
七.回流
   1.環(huán)境：推薦在清潔干燥的空氣或氮?dú)猸h(huán)境下。
   2.升溫： 0.7°C/s和 1.3°C/s升溫曲線，液相點溫度以上停留45-90秒。
   3.保溫： 155-175°C， 60-100秒的保溫曲線能夠獲得理想的回流結(jié)果。如果需要，在更高保溫溫度(175-185°C)下60秒的保溫曲線也能獲得較好的回流結(jié)果。典型的峰值溫度為235-245°C。
   備注1：峰值溫度保持在241度以下能降低BGA和QFN空洞的數(shù)量和大小。
   備注2：對于溫度升高后的熱力學(xué)屬性，請參考元件和板片供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)。如果峰值溫度降低，液相點以上提留時間要加長，才能保證焊點美觀。

參數(shù)                           推薦值                其他信息
回流氣體                   空氣或氮?dú)?br /> SAC305                     217 -221°C
                               熔化范圍
SACX Plus 0807        SMT 217 -225°C
                              熔化范圍
SACX Plus 0307        SMT 217 - 227°C
                              熔化范圍
Setting Zone*          推薦的停留時長         延伸窗口
40°C - 221oC          2:30 - 4:30 分鐘        < 5:00 分鐘
170°C - 221°C         0:30 - 2:00 分鐘       < 2:30 分鐘
120°C - 221°C         1:25 - 3:00 分鐘      < 3:30 分鐘
液相點以上溫度 (217 - 221°C)       45 - 90 秒     不推薦

峰值溫度 235 - 245度與大多數(shù)常見表面處理兼容(Entek HT, EntekOM, Alpha Star, ENIG, SACX HASL)。 PCB可低至230度?；亓骱笗r焊膏可抵受250度，焊點冷卻速度 1 - 6°C/秒 保持推薦速度有利于防止表面破裂